公告內(nèi)容：
******有限公司嘉魚縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導(dǎo)體芯片封測(cè))EPC項(xiàng)目2025年07月混凝土招標(biāo)采購(gòu)補(bǔ)遺
????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????編號(hào)（02）
致各位供應(yīng)商：
******有限公司嘉魚縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導(dǎo)體芯片封測(cè))EPC項(xiàng)目2025年07月混凝土招標(biāo)采購(gòu)（招標(biāo)編號(hào)：ZJYGJ-HZGS-WZJC-2025-49）進(jìn)行以下補(bǔ)遺：
售標(biāo)截止時(shí)間調(diào)整為2025年8月5日下午20:00，投標(biāo)截止時(shí)間調(diào)整為2025年8月11日上午11:30。
請(qǐng)各投標(biāo)人知悉，由此給投標(biāo)人帶來不便，請(qǐng)予以諒解！
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******有限公司嘉魚縣電子信息科技中心(年產(chǎn)十億顆半導(dǎo)體芯片封測(cè))EPC項(xiàng)目經(jīng)理部
????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????2025年07月31日
附件列表
49.中交一公局華中公司嘉魚芯片封測(cè)項(xiàng)目2025年07月混凝土采購(gòu)招標(biāo)補(bǔ)遺-02.pdf
